ଡାକ୍ରୋମେଟ୍ ବୋଲ୍ଟସ୍ | 

3। ଆବରଣ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମୀକ୍ଷା

ବୋଲ୍ଟ ପାଇଁ ସାଧାରଣ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଚାରୋଟି ମୁଖ୍ୟ ପର୍ଯ୍ୟାୟରେ ଗଠିତ:

1. ପୃଷ୍ଠଭୂମି ପ୍ରସ୍ତୁତି: ଆବଶ୍ୟକ ହେଲେ ଯାନ୍ତ୍ରିକ ସଫା କରିବା ଦ୍ୱାରା କ୍ଷାର କ୍ଷତିକାରକ | ହାଇଡ୍ରୋଜେନ୍ ଅବଶୋଷଣକୁ ରୋକିବା ପାଇଁ ଏସିଡ୍ ପିକ୍ଲିଂକୁ ଏଡାଯାଇଥାଏ |

2. କୋଚିଂ ଆବେଦନ: ଅଂଶଗୁଡିକ ଜଳୀୟ ଜିଙ୍କ-ଆଲୁମିନିୟମ୍ ଫ୍ଲେକ୍ ସ୍ଲୁରିରେ ବୁଡ଼ାଯାଏ (ଛୋଟ ବୋଲ୍ଟ ପାଇଁ ଡିପ୍-ସ୍ପିନ୍) କିମ୍ବା ସ୍ପ୍ରେ କରାଯାଏ; ୟୁନିଫର୍ମ ମୋଟା ପାଇଁ ସେଣ୍ଟ୍ରିଫୁଗେସନ୍ ଦ୍ୱାରା ଅତିରିକ୍ତ ଅପସାରଣ କରାଯାଏ |

3. ଆରୋଗ୍ୟ: ପାଖାପାଖି 300–320 ° C ରେ ବେକିଂ ବାଇଣ୍ଡରକୁ ରୂପାନ୍ତରିତ କରେ ଏବଂ ଧାତବ ଫ୍ଲେକକୁ ଏକ ଦୃ bond ବନ୍ଧିତ ଅଜ ic ବିକ ଆବରଣରେ ଏକତ୍ର କରେ |

4. ବ Top କଳ୍ପିକ ଟପ୍କୋଟ୍ / ସିଲର୍: ଏକ ପତଳା ସିଲର୍ ଲବ୍ରିକ୍, ରାସାୟନିକ ପ୍ରତିରୋଧକୁ ଉନ୍ନତ କରିଥାଏ ଏବଂ ଲୁଣ-ସ୍ପ୍ରେ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାକୁ ଆହୁରି ବିସ୍ତାର କରିଥାଏ |

କାରଣ ଏହି ପ୍ରକ୍ରିୟା ଅଣ-ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋଲାଇଟିକ୍ ଏବଂ ଏସିଡ୍ ପିକ୍ଲିଂରୁ ମୁକ୍ତ, ଉଚ୍ଚ-ଶକ୍ତି ବୋଲ୍ଟ (ଗ୍ରେଡ୍ 8.8, 10.9, 12.9 ଏବଂ ASTM A490) ଆଭ୍ୟନ୍ତରୀଣ ହାଇଡ୍ରୋଜେନ୍ ଏମ୍ବ୍ରିଟମେଣ୍ଟ ବିପଦ ବିନା ଆବୃତ ହୋଇପାରିବ - ପାରମ୍ପାରିକ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋପ୍ଲେଟିଂ ଅପେକ୍ଷା ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ସୁରକ୍ଷା ସୁବିଧା |

ଡାକ୍ରୋମେଟ ବୋଲ୍ଟର ମୁଖ୍ୟ ଉପକାରିତା |

4.1 ସର୍ବୋଚ୍ଚ କ୍ଷୟ ଏବଂ ଆଣ୍ଟି-ରୁଷ୍ଟ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା |

ଏକ ପତଳା ଡାକ୍ରୋମେଟ୍ ଚଳଚ୍ଚିତ୍ର (6-10 μm) ନିୟମିତ ଭାବରେ 1000-2000 ଘଣ୍ଟା ନିରପେକ୍ଷ ଲୁଣ ସ୍ପ୍ରେ ପରୀକ୍ଷଣକୁ ଲାଲ୍ କଳଙ୍କ ଦେଖାଯିବା ପୂର୍ବରୁ ପ୍ରତିରୋଧ କରେ - ପାରମ୍ପାରିକ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋ-ଗାଲଭାନାଇଜିଂ ଅପେକ୍ଷା 7-10 ଗୁଣ ଭଲ | ମଲ୍ଟି-ଲେୟାର ଫ୍ଲେକ୍ ସଂରଚନା ପ୍ରତିବନ୍ଧକ ସୁରକ୍ଷା ପ୍ରଦାନ କରୁଥିବାବେଳେ ଜିଙ୍କ ଫ୍ଲେକ୍ ବଳିଦାନ କ୍ୟାଥୋଡିକ୍ ସୁରକ୍ଷା ପ୍ରଦାନ କରିଥାଏ | କ୍ରୋମେଟ୍ ପାସିଭେସନ୍ କ୍ଷୟକୁ ଆହୁରି ମନ୍ଥର କରିଥାଏ ଏବଂ ଛୋଟ ସ୍କ୍ରାଚରେ ସୀମିତ ଆତ୍ମ-ଆରୋଗ୍ୟ ପ୍ରଦାନ କରିଥାଏ |

4.2 କ No ଣସି ହାଇଡ୍ରୋଜେନ୍ ଏମ୍ବ୍ରିଟମେଣ୍ଟ ନାହିଁ |

ଉଚ୍ଚ ଶକ୍ତି ବିଶିଷ୍ଟ ବୋଲ୍ଟଗୁଡିକ ଏସିଡ୍ ପିକ୍ଲିଂ ଏବଂ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋପ୍ଲେଟିଂରୁ ହାଇଡ୍ରୋଜେନ୍ ଏମ୍ବ୍ରିଟଲିମେଣ୍ଟରେ ଅତ୍ୟଧିକ ସଂକ୍ରମିତ, ଯାହା ବିଳମ୍ବିତ ଭଙ୍ଗା ଭାଙ୍ଗିପାରେ | ଡାକ୍ରୋମେଟ୍ ଏହି ବିପଦକୁ ସଂପୂର୍ଣ୍ଣ ରୂପେ ଦୂର କରିଥାଏ | ତେଣୁ ଅଟୋମୋବାଇଲ୍ ଇଞ୍ଜିନ୍, ଖାସ୍, ଷ୍ଟ୍ରକଚରାଲ୍ ଷ୍ଟିଲ୍ ଏବଂ ସୁରକ୍ଷା ସମ୍ବନ୍ଧୀୟ ଆସେମ୍ବଲିରେ ଜଟିଳ ହାଇ-ଟେନସାଇଲ୍ ଫାଷ୍ଟେନର୍ ପାଇଁ ଏହା ପସନ୍ଦ କରାଯାଏ |

4.3 ଡାଇମେନ୍ସନାଲ୍ ସଠିକତା ଏବଂ ଥ୍ରେଡ୍ ଫିଟ୍ |

କେବଳ 5–12 μm ର ଏକ ଆବରଣର ଘନତା ସହିତ, ଡାକ୍ରୋମେଟ୍ ସୂତା ଜ୍ୟାମିତିକୁ ବିଶେଷ ପରିବର୍ତ୍ତନ କରେ ନାହିଁ | ଅଧିକ ଟ୍ୟାପ୍ ନକରି ଷ୍ଟାଣ୍ଡାର୍ଡ ବାଦାମ ବ୍ୟବହାର କରାଯାଇପାରିବ | ଏହାର ବିପରୀତରେ, ହଟ୍-ଡିପ୍ ଗାଲ୍ଭାନାଇଜିଂ (40–80 μm) ପ୍ରାୟତ special ବିଶେଷ ବାଦାମ ଆବଶ୍ୟକ କରେ | ଏହି ପତଳା କନଫର୍ମାଲ୍ ଆବରଣ ସଠିକ୍ ବୋଲ୍ଟ ଏବଂ ସୂକ୍ଷ୍ମ ପିଚ୍ ଫାଷ୍ଟେନର୍ ପାଇଁ ଆଦର୍ଶ |

4.4 ଉଚ୍ଚ-ତାପମାତ୍ରା ପ୍ରତିରୋଧ ଏବଂ ନିୟନ୍ତ୍ରିତ ଘର୍ଷଣ |

ଡାକ୍ରୋମେଟ୍ 300 ° C ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ନିରନ୍ତର ସେବା, ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋପ୍ଲେଟିଂ (~ 120 ° C) କିମ୍ବା ହଟ୍-ଡିପ୍ ଗାଲ୍ଭାନାଇଜିଂ (~ 200 ° C) ର ସୀମାଠାରୁ ବହୁତ ସ୍ଥିର ରହିଥାଏ | ଉପଯୁକ୍ତ ଟପକୋଟ୍ ସହିତ ଘର୍ଷଣର କୋଏଫିସିଣ୍ଟେଣ୍ଟକୁ ନିୟନ୍ତ୍ରଣ କରାଯାଇପାରିବ (ସାଧାରଣତ μ μ = 0.10–0.18), କ୍ରମାଗତ କ୍ଲମ୍ପ ଲୋଡ୍ ଏବଂ ନିର୍ଭରଯୋଗ୍ୟ ମଲ୍ଟି-ଟାଣ୍ଟିଙ୍ଗ ଆଚରଣ ନିଶ୍ଚିତ କରେ |